μTS 介观尺度测试系统应用于芯片行业

μTS 介观尺度测试系统

 

       对于一些陶瓷、复合材料或者带辐射材料，因为制备工艺、造价等因素，需要相对较小的取样构件尺寸；同时一些纤维或者生物组织等，试样尺寸一般较小，包括介观研究领域（物体的尺寸具有宏观大小，外形尺寸表现为宏观一般尺寸在0.1mm到10mm之间，但具有在微观世界中才能观察到的许多物理现象）。

▲ μTS 介观尺度测量系统

 

       采用 μTS 高精度加载系统结合 VIC-2D 非接触全场变形测量系统实现纳米级精度加载的同时获取试样在加载过程中全场的变形响应。如下视频所示：

 

电子元器件芯片截面热变形试验   

 

       现代电子包装和微型设备的异质性和空间尺寸不断缩小，导致对定量全场变形数据的需求越来越大。然而扫描电镜系统图像会出现非线性漂移和失真，对变形测量产生较大的误差。VIC-2D 独有的专利技术，可对 SEM 成像系统在内的通用成像系统进行漂移和失真校正。获取SEM中试样变形的准确测量值。

 

       下图分别展示了采用VIC-2D进行扫描电镜图像漂移校正前后位移场以及应变场，以及电子芯片封装截面的热效应分析，直观的展示出了电子芯片金属与聚合物层由于温度引起的变形梯度，VIC-2D可得到准确的测量值。