【邀请函】本周日盛会将启，睿拓与您相约中国材料大会2026！

盛会将至，共赴行业之约！

7月12-15日

武汉市武汉国际博览中心

睿拓展位：A4-060

“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会，是国家级品牌大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会，是瞄准国家重大需求，汇聚高端智力资源，聚焦行业共性“堵点”，奋力推进跨领域、跨行业协同创新，打造面向全球的中国新材料学术与产业高地，全方位服务十五五战略实施，推动我国新材料前沿重大突破，集中力量服务“材料强国建设”的大会。

中国材料大会2026，于2026年7月12-15日在湖北省武汉市武汉国际博览中心举办。大会设大会报告、分会交流、Poster展示以及论文出版等多种交流形式。本届大会分会主题涵盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、衣食住行材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征、生物质材料等。

7月12日为展商布展时间，13日起观众参加展览

观众报名：

不同于普通的VIC-3D非接触全场应变测量系统，VIC-3D-Micro-DIC系统是针对小视场（FOV）上进行全场应变和变形测量而专门开发的快速测量系统，通过3D数字图像相关技术在整个视场内实现了高精度和高分辨率测量，该系统还可作为引伸计用于实时应变控制。

传统的显微相机由于高放大倍率的关系景深（DOF）范围较小，尤其在立体显微小视场（FOV）时受到很大限制，有效图像范围更小，在测试过程中极易出现虚焦、图像模糊等情况。VIC-3D-Micro-DIC系统采用航空透视绘图摄影技术，能够通过微调螺丝旋转焦平面，使两个相机的焦平面完全对齐并重叠，从而实现物体表面在整个视场内完全对焦。

μTS试验机——来自Psylotech公司的微型材料试验机，以独特定位精准覆盖纳米压头与宏观万能加载系统之间的尺度空白，μTS介观尺度原位加载测试系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。系统兼容性强，还可适配光学显微镜、共聚焦显微镜、扫描电子显微镜以及工业CT等多种观测设备，搭配多元化专用夹具，可完成拉伸、压缩、弯曲、剪切、断裂、混合工况等力学测试，精准捕捉材料微观变形、局部应变场演化、裂纹萌生扩展等细微力学行为，广泛适用于复合材料、高分子材料、金属微结构、薄膜、涂层、柔性材料等各类新材料的科研测试与性能验证。

来自法国RX Solutions ——100% 专注于X 射线成像解决方案的设备供应商，分辨率低至亚微米水平，涵盖工业和学术应用。设备内可以组合多个射线源，从微米焦点（4μm/2μm）到纳米焦点（最高0.25μm），以满足广泛的应用。

适用材料范围极广，金属（钢、铝、钛合金、铸件、粉末冶金）、高分子塑料、橡胶、陶瓷、石墨、碳纤维复合材料、泡沫材料、增材制造金属、电子封装、岩石岩土等几乎所有固体材料均可检测；仅需根据材料密度匹配射线能量，高密度厚工件用高能 CT，轻质薄壁件用微焦点低能 CT。

基于OFDR技术，使用单模光纤作为传感器，为21世纪先进材料和复杂结构测试提供新的解决方案。具有毫米级空间分辨率，每米光纤上具有上千测试点，高空间分辨率能够帮助绘制应变/温度云图，在测试过程中实时显示。

材料方向的应用：

• 研究新材料或复杂结构的内/外应变特性，加速研发进程

• 测试温度分布，优化严酷环境下的热设计和热管理

• 评估多种材料连接部位力学性能

日本Pulstec公司推出的新一代便携式X射线残余应力分析仪μ-X360J，基于精密全二维面探器技术打造的X射线残余应力测量的设备。

与传统X射线残余应力检测原理区别：

传统设备基于点/线探测器技术

• 通过测量应力引起的衍射角偏移，从而算出应力大小。测量时需要多次（一般5-7次）改变X射线的入射角，并且调整一维探测器的位置找到相应入射角的衍射角。

• 施加应力后，通过测角仪得到衍射角发生变化的角度，从而计算得到应力数据。

   

μ-X360J基于全二维探测器技术

• 单角度一次入射后，利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力。

• 施加应力后，分析单次入射前后德拜环的变化，即可获得全部残余应力信息。

德国ISI激光剪切散斑无损检测系统基于激光干涉原理，借助带有双折射晶体的图像剪切照相机成像。双折射晶体把一物点分成像面上的两个像点，从而在视频照相机的图像传感器上产生一对错位图像，从干涉条纹图的变化可判断物体内部是否存在缺陷。进一步处理干涉条纹信息得到二维、三维图像，从而检测出结构件的内部缺陷。

可对复合材料进行精确快速的无损检测，可对碳纤维塑料、玻璃纤维树脂、多层结构、蜂窝结构、泡沫材料及金属纤维层压板等复合材料中的气泡、空隙、分层、裂纹、脱粘、冲击破坏等进行检测。